27-07-2026 09:05 via telecompaper.com

Samsung en Broadcom verbreden samenwerking op chipgebied

Samsung Electronics en Broadcom gaan intensiever samenwerken op het gebied van geheugen, foundry en geavanceerde chipverpakking voor AI-infrastructuur. Volgens de bedrijven vertegenwoordigen de nieuwe afspraken tot 2030 een waarde van meer dan USD 200 miljard (EUR 175,8 miljard) op het gebied van...
Lees meer »