ASML krijgt nieuwe steun TSMC, Samsung en Intel

Meer maskergrootte voor High NA EUVASML, TSMC, Samsung en Intel zijn het eens geworden over de manier waarop toekomstige generaties toonaangevende chips kosteneffectiever kunnen worden gemaakt. De basis hiervoor wordt gevormd door High NA EUV. Die techniek van chipmachinefabrikant ASML uit Veldhoven wordt nu gebruikt voor de productie van geavanceerde chips met behulp van 6-inch maskers, een formaat dat al decennialang wordt toegepast. ASML en ‘s werelds grootste chipmaker TSMC h