Infineon-Aktie in Grün: Infineon mit Durchbruch bei Energieeffizienz

Der Chipkonzern hat eine Schleiftechnik entwickelt, mit der sich ein Silizium-Leistungshalbleiter-Wafer von 20 Mikrometern Dicke herstellen lässt, wie er jetzt in München mitteilte. Das entspricht einem Viertel der Dicke eines menschlichen Haares und...