Technologie-Roadmap: „Kim's Law“-Professor liefert Vision vom Weg bis HBM8
Das Teralab-Institut der KAIST-Universität aus Südkorea hat eine neue „HBM-Roadmap“ vorgestellt und parallel auf fast 400 Seiten dargelegt, wie die Entwicklung vom aktuellen HBM3e über HBM4, HBM5, HBM6 und HBM7 bis hin zu HBM8 im Jahr 2038 aussehen könnte. Wer sich für Chips und Packaging interessiert, ist hier richtig.
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