Packaging in den USA: Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act [Notiz]

Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Millionen US-Dollar aus dem US Chips Act, zusätzlich vergünstigte Kredite für 200 Millionen US-Dollar. Damit wird der im November 2023 geplante rund 2 Milliarden US-Dollar teure Neubau unterstützt.