Mehr Packaging: Amkor baut in Südkorea die Kapazitäten aus

Moderne Chips sind ohne Tests und Packaging nicht einsatzbereit. OSAT-Firmen wie Amkor bauen deshalb die Kapazität weiter aus. In Südkorea wächst die Nachfrage auch durch Samsung und SK Hynix stark an, denn ihre eigenen Kapazitäten reichen bei weitem nicht aus. Aber auch TSMC und Intel spielen wohl eine Rolle.