Infineon: Erste Chips auf SiC-Wafern mit 300 mm prozessiert

Bald macht Infineon die Wafer-Material-Trilogie in Österreich komplett. Am Standort Villach können in Zukunft nicht nur 300-mm-Wafer aus Silizium (Si) und Galliumnitrid (GaN), sondern auch aus Siliziumcarbid (SiC) prozessiert werden. Zumindest wurden erste funktionsfähige Leistungsbauelemente hergestellt.