IBM Telum II: 8 Kerne, DPU und 360 MB L2-Cache erschaffen Monster-Chip

IBM nutzt Samsungs 5-nm-Fertigung für einen großen Mainframe-Chip, der keine Konkurrenz fürchten muss – denn er hat quasi keine. Auf Basis des vor drei Jahren an gleicher Stelle enthülltem Telum entsteht die zweite Generation mit noch mehr Cache, Takt und Leistung.