High Bandwidth Flash: Sandisk verkündet Tapeout, Sample-Termin und Jim Keller

Der neue Speichertyp High Bandwidth Flash (HBF) rückt der Serienreife wieder ein Stück näher. Sandisk vermeldet das Tape-Out und kündigt Musterchips für 2027 an. Einen namhaften Neuzugang gibt es im technischen Beirat: Mit Jim Keller stößt der Tenstorrent-CEO und frühere Chiparchitekt von AMD, Apple und Intel hinzu.