BiCS Flash: Kioxia und WD erhöhen auf 218 Layer mit Waferbonden

Die Flash-Partner Kioxia und Western Digital haben Details zu ihrer nächsten Generation 3D-NAND-Speicher enthüllt. Diese soll über 218 Zellschichten (Layer) verfügen und die Bitdichte sowie die Leistung steigern. Ähnlich wie bei YMTC werden Logik und Zellen jeweils auf eigenen Wafern gefertigt und anschließend verbunden.