Advanced Packaging: Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?

Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern, ob das jedoch so leicht umsetzbar ist, steht vermutlich auf einem anderen Papier. Denn mit Maschinen allein ist es schließlich nicht getan.